9 月 10 日， 全球电子纸技术先驱与龙头企业元太科技（E Ink）宣布，对美国私有科技初创企业 NewCopper 完成一笔重要早期投资。NewCopper 主营导电铜墨水研发。本次投资将开启双方在显示材料、印刷电子领域的技术合作机遇，同时推动构建更本地化、抗风险能力更强的供应链体系。
元太科技战略投资 NewCopper，推进导电铜墨水技术
随着柔性电子在显示器、传感器、光伏、射频识别（RFID）、智能互联设备等领域不断拓展，制造企业正在寻找高成本银墨水的替代方案。银墨水广泛用于印刷元器件内部导电线路制备。铜具备优异导电性能，且原材料成本更低，但铜容易氧化，长期以来制约了它的大规模商用。NewCopper 开发出独家低温反应型自钝化铜墨水配方，以此攻克铜易氧化这一行业难题。
元太输出显示制造经验，助力 NewCopper 扩大产能
AI 数据中心、电动汽车以及全球电气化浪潮，预计将带动全球铜需求大幅上涨。单纯依靠扩大采矿来满足需求并非理想路径，也不符合资源高效利用、产业循环的长期可持续理念。如果技术能够实现铜的高效回收、再利用，重新回流至制造环节，则可以减少对原生矿产的依赖，支撑关键产业持续扩张。
NewCopper 的技术源自马里兰大学沈强（Shenqiang Ren）团队与耶鲁大学胡良兵（Liangbing Hu）教授的联合突破性研究成果，公司持有马里兰大学授予的这套铜墨水配方的独家授权许可。
元太将采用投后版本的未来股权简易协议（SAFE）完成本次投资，输出自身显示制造的行业经验，支持 NewCopper 扩产与商业化落地。NewCopper 墨水配方可以兼容元太的卷对卷涂布工艺。元太研发团队也将借此评估铜墨水，将其作为未来显示器、电极应用的备选导电材料。更广层面，本次合作强化先进电子材料本地化供应链，为电子纸元器件未来生产提供支撑。
元太管理层近期参与 FCCL 龙头企业台虹科技（Taiflex）业务布局，台虹正在拓展面向 AI、数据中心 PCB 高频覆铜板（CCL）业务。伴随着元太在高端 PCB 材料生态参与度提升，NewCopper 与元太战略高度契合：将下一代技术投资，和低环境负荷制造、资源效率、循环供应链的长期目标结合在一起。
元太科技董事长暨首席执行官 Johnson Lee 表示：“元太本身也是从学术研究孵化成长为全球化科技企业，因此我们既看到 NewCopper 创新技术巨大潜力，也深知实验室技术走向市场化落地会面临重重挑战。作为材料与显示制造的成熟龙头，扶持优质初创企业实现规模发展是我们的责任。借助资金、技术积累与商业化经验赋能 NewCopper，我们也将推动整个显示行业迈向新高度。”
基于本次战略合作，Johnson Lee 将代表元太出任 NewCopper 公司董事。
深圳商用显示技术展（COMMERCIAL DISPLAY）将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，由励展博览集团和中国电子视像行业协会公共信息显示（PID）分会联合主办。本届展会将联合C-TOUCH & DISPLAY 深圳国际全触与显示展、FILM & TAPE EXPO深圳国际薄膜与胶带展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳国际智能网联汽车产业展览会、NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会、VisionChina Shenzhen中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会等八展同期，打造18万平方米的超级展览盛宴。
展会预计吸引3,600多家展商及品牌齐聚现场，集中展示电子纸显示技术，激光投影技术，Mini/Micro LED显示技术，智慧交互一体机，数字标牌广告机，智能座舱车载显示， AI人工智能，全息显示，5G+IoT，工控医疗，AI+AR智能眼镜等智慧商显设备以及视听技术。配合“一带一路”十周年的国际经济发展战略，助力中国商显品牌出海，精准对接10,000+应用场景买家通过产业链联动，助力上下游互动合作，推动行业产品革新，挖掘更广泛的应用场景。
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图文来源：ePaper Insight